定增信息

最新公告日：2018-04-20

预案公告日：2018-04-20

增发前市盈率(PE)：--

折(溢)价率：--

公司本次发行募集资金将用于偿还银行贷款及公司高频微波覆铜板生产线建设。偿还银行贷款有利于降低公司资产负债率,优化公司财务结构,提高公司抗风险能力。投资建设高频微波覆铜板生产线有利于丰富公司的产品结构,提高公司的市场竞争力和盈利能力。公司拟通过本次股票发行募集资金,增强公司资本实力,开拓公司业务,增强公司的市场竞争力,以保障公司经营目标的实现。